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富士康布局转型,锁定电动车和5G应用通讯市场_科技频

时间:2020-07-31 07:53  作者:admin  来源:未知  查看:  
内容摘要:富士康积极布局半导体领域转型升级,在深圳、青岛和济南等地扩张据点,锁定功率元件、通讯芯片、高阶扇出型封装等,强攻电动车和5G应用。 富士积极朝向3.0转型升级,董事长刘扬伟表示,集团锁定电动车、数位健康、机器人3大产业,布局人工智能、半导体、新一...

富士康积极布局半导体领域转型升级,在深圳、青岛和济南等地扩张据点,锁定功率元件、通讯芯片、高阶扇出型封装等,强攻电动车和5G应用。

富士积极朝向3.0转型升级,董事长刘扬伟表示,集团锁定电动车、数位健康、机器人3大产业,布局人工智能、半导体、新一代通讯3大核心技术,到2025年“3+3”新兴产业与技术的大方向。

其中在半导体领域,刘扬伟去年11月透露,集团已布局半导体3D封装,此外也切入面板级封装(PLP),深耕系统级封装(SiP),在芯片设计上,深耕8K电视系统单芯片(SoC)整合,集团也会进入小芯片应用,设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等,也会布局影像相关芯片设计。

富士康在青岛的高阶封测厂,近日举行动工仪式,相关厂区预计2021年投产,2025年达到全产能目标,锁定5G通讯和人工智慧芯片封测,这也是富士康与青岛西海岸新区今年4月签订“云签约”之后的具体进展。

此外根据财报资料,鸿海已获得批准投资位于深圳的礼鼎半导体科技,后续投资待进一步落实。

根据企业讯息资料,礼鼎半导体科技成立于2019年8月,主要从事半导体封装测试,其中积极布局高阶面板级扇出型封装,以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。

富士康在2018年8月中旬也与珠海市政府签订战略合作协议,深化半导体、设备和芯片设计合作,打造推动珠海成为半导体服务产业发展的重要基地。